回流焊作為電子組裝行業(yè)中的一項核心工藝，對焊接環(huán)境的控制要求極高，其中氧氣和氮氣的濃度是影響焊接質(zhì)量的重要因素。本文將詳細探討回流焊中氧氣濃度和氮氣濃度的控制及其對焊接質(zhì)量的影響。

一、氧氣濃度

回流焊中的氧氣濃度通常維持在2-3%左右，這一范圍被視為理想的焊接環(huán)境。適宜的氧氣濃度有助于焊接區域形成必要的氧化層，這層氧化層能夠保護焊點(diǎn)免受外界環(huán)境的侵蝕，同時(shí)確保焊點(diǎn)的機械強度和電氣性能。氧氣在回流焊過(guò)程中起著(zhù)氧化劑的作用，能夠促進(jìn)焊接區域的適度氧化，形成致密的氧化層，從而提高焊點(diǎn)的質(zhì)量和可靠性。


然而，如果氧氣濃度過(guò)高或過(guò)低，都會(huì )對焊接效果產(chǎn)生不良影響。濃度過(guò)高可能導致過(guò)度氧化，降低焊點(diǎn)的導電性能；濃度過(guò)低則可能使得氧化層形成不足，影響焊點(diǎn)的穩定性和耐久性。因此，在實(shí)際操作中，確定回流焊的氧氣濃度需要綜合考慮焊接溫度和速度、焊接質(zhì)量要求、設備能力和工藝條件等多種因素。


二、氮氣濃度

為了防止氧化和增加潤濕性，回流焊中往往需要進(jìn)行氮氣保護。氮氣濃度的要求通常很高，一般要求氧氣濃度在1000ppm以下，甚至在某些高精度要求下，需要將氧濃度降低到5ppm左右。氮氣保護能夠有效減少焊接過(guò)程中的氧化反應，提高焊接質(zhì)量和可靠性。


不同規模的回流焊設備對氮氣的需求也不同。例如，7溫區的回流焊用到的氮氣機的流量通常為25到30立方每小時(shí)，氮氣純度要求大于99.99%，即氮氣中的含氧量不大于1000ppm。而9溫區或11溫區的回流焊一般需要的氮氣量為40到50立方每小時(shí)，氮氣濃度同樣需要99.99%以上。


氮氣濃度和流量之間存在一定的關(guān)系。氮氣濃度越高，生產(chǎn)出來(lái)的氮氣量越??；反之，氮氣濃度越低，生產(chǎn)出來(lái)的氮氣量越大。因此，在選擇氮氣濃度時(shí)，需要綜合考慮焊接質(zhì)量要求和氮氣成本等因素。


三、氧氣和氮氣濃度對焊接質(zhì)量的影響

氧氣和氮氣濃度對回流焊的焊接質(zhì)量具有重要影響。適宜的氧氣濃度能夠促進(jìn)焊接區域的適度氧化，形成致密的氧化層，保護焊點(diǎn)免受外界環(huán)境的侵蝕。而氮氣保護則能夠有效減少焊接過(guò)程中的氧化反應，提高焊接質(zhì)量和可靠性。


然而，如果氧氣和氮氣濃度控制不當，都會(huì )對焊接質(zhì)量產(chǎn)生不良影響。例如，氧氣濃度過(guò)高可能導致過(guò)度氧化，降低焊點(diǎn)的導電性能；氮氣濃度不足則可能無(wú)法有效防止氧化反應的發(fā)生，影響焊接質(zhì)量。


綜上所述，回流焊中的氧氣濃度和氮氣濃度是影響焊接質(zhì)量的重要因素。在實(shí)際操作中，需要根據焊接溫度、速度、質(zhì)量要求以及設備能力和工藝條件等多種因素綜合考慮來(lái)確定適宜的氧氣和氮氣濃度。通過(guò)精確控制氧氣和氮氣濃度，可以有效提升焊接質(zhì)量和生產(chǎn)效率，為電子組裝行業(yè)的發(fā)展提供有力支持。